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Product production process

产品生产工艺流程

众芯合创的生产基地包括SMT贴片部、测试部和成品包装部三大部门,均已获得相关生产环境体系认证。
  • SMT贴片部

    SMT贴片部

  • 测试部

    测试部

  • 成品包装部

    成品包装部

  • 来料检查
  • 锡膏印刷
  • 贴片
  • 回流焊接
  • AOI外观检查
  • 全自动分板
  • K1开卡
  • RDT
  • K2二次开卡
  • BIT
  • K3测试
  • QA检查
  • 组装
  • 包装
  • 出货检查
SMT
SMT贴片是目前电子组装行业使用最多的一项技术,该技术需要在无尘工作室进行,而众芯合创的SMT车间就是在设计制造好的PCB上面贴盘所需的各种器件。

拥有

多条自动高速SMT生产线

6 款专业设备

YAMAHA贴片机 YSM10
YAMAHA贴片机YSM20R(SV)-2
全自动印刷机:凯格 G5
劲拓双轨回流焊 JTE-1000D
AOI:振华兴VCTA-A410
自动上板机:新懿-XY-600

单日产能
(双面贴片)
30 K

  • 上板速度达到2.4S/PCB
  • 每台贴片机拥有2个高速通用贴装头
  • 贴装速度达到95,000CPH
  • 贴装精度达到正负0.0.02mm
  • 单个贴片流程仅需15分钟
  • 单日产能可达30K(双面贴片)
  • 产品不良率控制在万分之三左右
RDT
PDT测试,也称可靠性开发测试。进入到RDT线的SSD需要进行测试,众芯合创的RDT测试会对SSD进行高低温和常温测试,这个测试环节能屏蔽出坏块和不稳定的块,这一步骤在于能分辨出一次产品的质量,为下一次开卡减轻压力,开卡需要选择的参数包括闪存颗粒型号、容量、产品序列号、烧录老化程序、软件版本等。

具备

专业设备 | 精准筛选

日产三轮产量 63 K

  • 多达38台高低温设备
  • 其中600接口设备数量占多数
  • 总接口数达到21K
  • 日产三轮产量可达63K
BIT
BIT测试,该测试是对SSD进行老化测试,此过程会进行两次开卡,硬盘断电、休眠和重启操作,测完质量OK的盘K3开卡验证客户信息。所有产品须经历三次开卡环节,通过多个环节反复验证,保证产品质量和信息准确性,强大的硬件实力和严苛的测试环节是公司质量把控的关键。

具备

专业设备 | 精准筛选

日产七轮产量 27 K

  • BIT测试柜多达98个
  • 上千台电脑设备
  • 单次可测试3920个产品
  • 日产七轮产量可达27K

成品包装部

专业设备 | 精准筛选

BIT测试,该测试是对SSD进行老化测试,此过程会进行两次开卡,硬盘断电、休眠和重启操作,测完质量OK的盘K3开卡验证客户信息。 所有产品须经历三次开卡环节,通过多个环节反复验证,保证产品质量和信息准确性,强大的硬件实力和严苛的测试环节是公司质量把控的关键。
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