Product production process
产品生产工艺流程
众芯合创的生产基地包括SMT贴片部、测试部和成品包装部三大部门，均已获得相关生产环境体系认证。
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SMT贴片部
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测试部
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成品包装部
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来料检查
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锡膏印刷
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贴片
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回流焊接
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AOI外观检查
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全自动分板
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K1开卡
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RDT
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K2二次开卡
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BIT
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K3测试
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QA检查
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组装
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包装
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出货检查
SMT
SMT贴片是目前电子组装行业使用最多的一项技术，该技术需要在无尘工作室进行,而众芯合创的SMT车间就是在设计制造好的PCB上面贴盘所需的各种器件。
拥有
多条自动高速SMT生产线
6
款专业设备
YAMAHA贴片机 YSM10
YAMAHA贴片机YSM20R(SV)-2
全自动印刷机：凯格 G5
劲拓双轨回流焊 JTE-1000D
AOI：振华兴VCTA-A410
自动上板机：新懿-XY-600
单日产能
(双面贴片)
30
K
- 上板速度达到2.4S/PCB
- 每台贴片机拥有2个高速通用贴装头
- 贴装速度达到95,000CPH
- 贴装精度达到正负0.0.02mm
- 单个贴片流程仅需15分钟
- 单日产能可达30K（双面贴片）
- 产品不良率控制在万分之三左右
RDT
PDT测试，也称可靠性开发测试。进入到RDT线的SSD需要进行测试，众芯合创的RDT测试会对SSD进行高低温和常温测试，这个测试环节能屏蔽出坏块和不稳定的块,这一步骤在于能分辨出一次产品的质量，为下一次开卡减轻压力，开卡需要选择的参数包括闪存颗粒型号、容量、产品序列号、烧录老化程序、软件版本等。
具备
专业设备 | 精准筛选
日产三轮产量 63 K
- 多达38台高低温设备
- 其中600接口设备数量占多数
- 总接口数达到21K
- 日产三轮产量可达63K
BIT
BIT测试，该测试是对SSD进行老化测试，此过程会进行两次开卡，硬盘断电、休眠和重启操作，测完质量OK的盘K3开卡验证客户信息。所有产品须经历三次开卡环节，通过多个环节反复验证，保证产品质量和信息准确性，强大的硬件实力和严苛的测试环节是公司质量把控的关键。
具备
专业设备 | 精准筛选
日产七轮产量 27 K
- BIT测试柜多达98个
- 上千台电脑设备
- 单次可测试3920个产品
- 日产七轮产量可达27K
成品包装部
专业设备 | 精准筛选
BIT测试，该测试是对SSD进行老化测试，此过程会进行两次开卡，硬盘断电、休眠和重启操作，测完质量OK的盘K3开卡验证客户信息。 所有产品须经历三次开卡环节，通过多个环节反复验证，保证产品质量和信息准确性，强大的硬件实力和严苛的测试环节是公司质量把控的关键。
